-Hvad anvendes det vigtigste i vores moderne samfund?
-Føjt underskriv.
Når man kommer til et nyt sted, kan tegn fortælle, hvor det er, hvordan man arbejder og hvad man skal gøre. Blandt dem er etiketten et af de største markeder. Med den kontinuerlige udvidelse og udvidelse af applikationsscenarierne af etiketter, diversificeres anvendelsesmiljøet for etiketter i stigende grad.
På samme tid er RFID -etiketter og intelligente etiketter ved hjælp af radiofrekvensidentifikationsteknologi og moderne informationsteknologi spawned. Fødevare- og drikkevarer, medicin og sundhedsprodukter har været de to første applikationsfelter inden for etiketprodukter i mange år. Vin, daglige kemiske produkter, kosmetik og andre felter til etiketten efterspørgsel er ens; Transport- og logistiksektoren vokser hurtigt og drager fordel af den hurtige udvikling af online detailhandel og kolde kæde transport.
Fra markedet for terminalapplikationsmarkedet, under baggrund af den stadig mere fremtrædende tendens til opgradering af forbrug Design, materialevalg, stil og andre aspekter. På samme tid fremsatte de også højere krav til etiketens funktionalitet, intelligens og genanvendelighed.
Hvorfor LCT Laser Die Cutter?
Lad os først se, hvad der er forskellen mellem LCT350 -laserskæring og traditionel die -skæring.
LCT Laser Die Cutter:Det hovedsageligt bruges i ikke-metalindustrien, det er en ideel løsning til øjeblikkelig fremstilling og kort og mellemlang sigt. Det er meget velegnet til at konvertere højpræcisionskomponenter fra fleksible materialer. Det er et vigtigt udstyr til behandling og støbning efter presse. Ideel til komplicerede mønstre skæring.
Traditionel die skæring:Hastigheden er hurtig, vedligeholdelse er enkel. Manglerne er imidlertid også indlysende, fejlfinding af vanskeligheder og at gøre en ny die koster meget tid og penge.
Lad os vide mere om LCT350 Laser Die Cutter:
Iecho LCT350 Laser Die-Sutting Machine er en højtydende digital laserbehandlingsplatform, der integrerer automatisk fodring, korrektion af afvigelse, laserflyvning og automatisk fjernelse af affald. Platformen er velegnet til forskellige behandlingstilstande, såsom rulle-til-rulle, rulle-til-ark, ark-til-ark osv. Det bruges hovedsageligt i processen med fuld skæring, halvskæring, flyvning, stansning og affald Fjernelse af ikke-metalliske materialer såsom klistermærke, PP, PVC, pap og belagt papir. Platformen kræver ikke at skære matrice og bruger elektroniske filerimport til at skære, hvilket giver en bedre og hurtigere løsning til små ordrer og kortere ledetider.
Posttid: maj-18-2023