In Branchen wie der neuen Energiewirtschaft und der Elektronik werden leitfähige Graphitplatten aufgrund ihrer hervorragenden Leitfähigkeit und Wärmeableitung häufig in Kernkomponenten wie Batteriemodulen und elektronischen Geräten eingesetzt. Das Schneiden dieser Materialien erfordert höchste Präzision (um die Leitfähigkeit nicht zu beeinträchtigen), präzise Schnittkanten (um zu verhindern, dass Materialreste Schaltkreise beschädigen) und flexible Bearbeitungsprozesse (zur Anpassung an kundenspezifische Anforderungen).
Herkömmliche Schneidverfahren, die auf Formen oder Standardausrüstung basieren, führen häufig zu Maßabweichungen, rauen Kanten und geringen Durchlaufzeiten. Das digitale Hochgeschwindigkeits-Schneidesystem IECHO BK4 wurde speziell für leitfähige Graphitplatten entwickelt und bietet eine hocheffiziente Lösung, die die Anforderungen der Massenproduktion mit kundenspezifischen Bearbeitungsanforderungen in Einklang bringt.
I. Kernpositionierung: Lösung des „3 „Wichtigste Schwachstellen“ beim Schneiden von Graphitleitplatten
Leitfähige Graphitplatten sind typischerweise 0,5 bis 5 mm dick, spröde und neigen zum Absplittern. Die Anforderungen an die Schnittgenauigkeit umfassen ±0,1 mm, rissfreie Kanten und die Möglichkeit, komplexe Prozesse wie unregelmäßige Löcher oder Schlitze zu bearbeiten. Herkömmliche Verfahren weisen deutliche Nachteile auf:
Mangelnde Präzision:Manuelle Positionierung oder der Einsatz herkömmlicher Maschinen führen häufig zu Maßabweichungen. Selbst eine Fehlausrichtung von 0,2 mm an den Verbindungsstellen kann die Leitfähigkeit verringern und das Risiko eines Geräteausfalls erhöhen.
Mangelhafte Kantenqualität:Herkömmliche Werkzeuge verursachen oft Delaminationen und raue Kanten. Verunreinigungen in elektronischen Bauteilen können Kurzschlussrisiken bergen.
Langsame Anpassung:Bei formabhängigem Schneiden wird für jede Designvariante (unterschiedliche Löcher, Schlitze usw.) eine neue Form benötigt, was 3 bis 7 Tage in Anspruch nimmt und sich daher nicht für Kleinserien und Mehrfachaufträge in der neuen Energiewirtschaft eignet.
Das BK4 geht diese Schwachstellen an der Wurzel an:
Schimmelfreies Schneiden→ Schnelle Umstellungen durch einfaches Importieren von CAD-Daten.
Spezialwerkzeugköpfe→ optimiert für die Sprödigkeit von Graphit, für saubere Kanten.
Hochpräzisionssystem→ kontrolliert Maßabweichungen innerhalb der Spezifikation und erfüllt somit vollständig die Anforderungen an die Verarbeitung leitfähiger Platten.
II. Kerntechnologien und Funktionen, speziell für leitfähige Graphitplatten entwickelt
1. Gezielter Schneideablauf
Der BK4 unterstützt zwei Arbeitsabläufe:
Manuelle Zuführung(optimiert für Plattenmaterialien)
Optionale automatische Zuführung(für walzenbasierte Graphitsubstrate)
Manueller Zuführungsprozess(für Teller):
Materialpositionierung:Der Bediener legt die Platte ein; die Maschine kalibriert sich automatisch mit einer Genauigkeit von ±0,05 mm, wodurch menschliche Fehler ausgeschlossen werden.
Parametereinstellung:Das System wählt anhand der Materialstärke das richtige Werkzeug (pneumatisches Messer / oszillierendes Messer) und die passenden Schnittparameter aus und gewährleistet so saubere Schnitte ohne Ausbrüche an den Kanten.
Schneiden mit einem Klick:Echtzeitüberwachung von Werkzeugdruck und -geschwindigkeit während des gesamten Prozesses.
Bei Graphitsubstraten in Rollenform kann ein automatisches Zuführgestell hinzugefügt werden, um eine vollständige Automatisierung zu erreichen: Zuführung → Positionierung → Schneiden → Sammeln, ideal für die Massenproduktion.
2. Spezialisierte Werkzeugköpfe und Prozesse
Pneumatisches Messer:Entwickelt für mitteldicke bis dicke Graphitplatten. Gleichmäßiger Schnitt verhindert Delamination und Kantenausbrüche durch oszillierende Vibrationen.
Stanzwerkzeug:Für Montage- oder Kühlbohrungen (rund, quadratisch oder unregelmäßig). Präzisionsstanzen gewährleistet rissfreie Lochkanten und erfüllt enge Montagetoleranzen.
V-Cut-Werkzeug:Ermöglicht präzises Nuten und Abschrägen zum Falten und Verbinden mit kontrollierter Tiefe, um ungleichmäßiges manuelles Nuten zu vermeiden.
3. Struktur und System für Langzeitstabilität
HochfestBodyStruktur:Die Kernkomponenten (Rahmen, Portal, Schneidwerkzeuge, Tisch) werden einer Hochtemperatur-Spannungsentlastung unterzogen, um die Bahnstabilität bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu gewährleisten und verformungsbedingte Fehler zu vermeiden.
Unabhängig entwickeltes Betriebssystem:Ausgestattet mit der firmeneigenen Schneidesoftware von IECHO, die 3 Kernfunktionen unterstützt:
A)AutomatischNestingSystem: Optimiert die Zuschnittpläne und steigert so die Materialausnutzung.
B)EchtzeitDaten MÜberwachung:Zeigt Schnittgeschwindigkeit, Werkzeugdruck und Materialposition an.
C)Easy OOperation:Touchscreen-Oberfläche mit hoher Visualisierung; Bediener können sich in 1–2 Stunden einarbeiten, CNC-Kenntnisse sind nicht erforderlich.
III. Graphit ZweckgebautWerkzeug
Die IECHO BK4 ist keine Standard-Schneidanlage, sondern eine speziell für leitfähige Graphitplatten entwickelte Lösung. Von optimierten Arbeitsabläufen für das Plattenschneiden über Spezialwerkzeugköpfe für höchste Schnittqualität bis hin zur verstärkten Konstruktion für dauerhafte Präzision – jedes Merkmal ist auf Genauigkeit, Effizienz und Flexibilität ausgelegt.
Für Unternehmen der neuen Energie- und Elektronikbranche löst die BK4 nicht nur akute Qualitäts- und Effizienzprobleme, sondern unterstützt durch formfreies und flexibles Schneiden auch zukünftige Trends in der Kleinserien- und kundenspezifischen Fertigung. Sie ist ein zentraler Wettbewerbsvorteil beim Graphitschneiden.
Veröffentlichungsdatum: 19. September 2025