एलसीटी लेसर डाय-कटिंग मशीन
वैशिष्ट्य
अर्ज
पॅरामीटर
| मशीन प्रकार | एलसीटी 350 |
| जास्तीत जास्त आहार गती | 1500 मिमी/से |
| डाय कटिंग अचूकता | 土 0.1 मिमी |
| जास्तीत जास्त कटिंग रुंदी | 350 मिमी |
| जास्तीत जास्त कटिंग लांबी | अमर्यादित |
| कमाल सामग्रीची रुंदी | 390 मिमी |
| जास्तीत जास्त बाह्य व्यास | 700 मिमी |
| ग्राफिक स्वरूप समर्थित | अल /बीएमपी /पीएलटी /डीएक्सएफ /डीएस /पीडीएफ |
| कार्यरत वातावरण | 15-40 ° ℃ |
| देखावा आकार (एल × डब्ल्यू × एच) | 3950 मिमी × 1350 मिमी × 2100 मिमी |
| उपकरणे वजन | 200okg |
| वीजपुरवठा | 380 व्ही 3 पी 50 हर्ट्ज |
| हवेचा दाब | 0.4 एमपीए |
| चिल्लरचे परिमाण | 550 मिमी*500 मिमी*970 मिमी |
| लेझर पॉवर | 300 डब्ल्यू |
| चिलर पॉवर | 5.48 केडब्ल्यू |
| नकारात्मक दबाव सक्शन सिस्टम पॉवर | 0.4 केडब्ल्यू |
प्रणाली
संवहन धूम्रपान काढून टाकण्याची प्रणाली
स्त्रोत तळाशी उडणारी साइड पंक्ती तंत्रज्ञान वापरणे.
धूर काढण्याच्या चॅनेलची पृष्ठभाग मिरर-तयार आहे, स्वच्छ करणे सोपे आहे.
ऑप्टिकल घटकांचे प्रभावीपणे संरक्षण करण्यासाठी इंटेलिजेंट स्मोक अलार्म सिस्टम.
बुद्धिमान तणाव नियंत्रण प्रणाली
आहार यंत्रणा आणि प्राप्त करणारी यंत्रणा चुंबकीय पावडर ब्रेक आणि टेन्शन कंट्रोलरचा अवलंब करते, तणाव समायोजन अचूक आहे, प्रारंभ गुळगुळीत आहे आणि स्टॉप स्थिर आहे, जे आहार प्रक्रियेदरम्यान भौतिक तणावाची स्थिरता आणि अचूकता सुनिश्चित करते.
अल्ट्रासोनिक इंटेलिजेंट सुधार प्रणाली
कार्यरत स्थितीचे रीअल-टाइम देखरेख.
उच्च डायनॅमिक प्रतिसाद पातळी आणि अचूक स्थिती.
ब्रशलेस डीसी सर्वो मोटर ड्राइव्ह, प्रेसिजन बॉल स्क्रू ड्राइव्ह.
लेसर प्रक्रिया प्रणाली
प्रोसेसिंग डेटाची स्वयंचलित स्थिती लक्षात घेण्यासाठी फोटोइलेक्ट्रिक सेन्सर जोडला गेला आहे.
नियंत्रण प्रणाली प्रक्रियेच्या डेटानुसार स्वयंचलितपणे कामाच्या वेळेची गणना करते आणि वास्तविक वेळेत फीडिंगची गती समायोजित करते.
फ्लायिंग कटिंग वेग 8 मीटर/से.
लेसर बॉक्स फोटॉनिक इंटिग्रेटेड सर्किट सिस्टम
ऑप्टिकल घटकांचे आयुष्य 50%वाढवा.
संरक्षण वर्ग आयपी 44.
आहार प्रणाली
उच्च-परिशुद्धता सीएनसी मशीन टूल एक-वेळ प्रक्रिया आणि मोल्डिंगसाठी वापरली जाते आणि विविध प्रकारच्या रील्सच्या स्थापनेच्या पृष्ठभागाची अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी विचलन दुरुस्ती प्रणालीद्वारे प्रक्रिया केली जाते.