На выставке LABEL EXPO Asia 2025 компания IECHO представила на стенде E3-L23 два инновационных решения для цифровой интеллектуальной резки, разработанные для удовлетворения растущего спроса отрасли на гибкое производство. Эти решения призваны помочь предприятиям повысить скорость реагирования и эффективность производства.
Лазерная высечка этикеток IECHO LCT2Система: Переосмысление гибкого производства
LCT2 — это цифровая платформа нового поколения, разработанная для переосмысления традиционных процессов высечки. Благодаря автоматической подаче, коррекции отклонений в реальном времени и высокоскоростной лазерной технологии резки, она обеспечивает полностью непрерывное и автоматизированное производство.
Благодаря устранению необходимости в физических штампах и прямой резке по цифровым файлам, LCT2 сокращает время и затраты на изготовление штампов, а также обеспечивает легкую и быструю смену заданий.
LCT2 идеально подходит для мелкосерийного производства, разнообразных товарных позиций и срочных заказов, помогая предприятиям реагировать на колебания рынка с меньшими первоначальными инвестициями и эксплуатационными затратами.
Платформа лазерной обработки LCS: высокоточная финишная обработка для цифровой печати.
Платформа LCS предназначена для работы с листовыми материалами и послепечатной обработки в цифровой печати. Она объединяет автоматическую загрузку/выгрузку с лазерной резкой, создавая бесшовный рабочий процесс от печати до готовой продукции.
Будь то сложные контуры, точная надрезка или гибкая перфорация и линейная резка, LCS обеспечивает высококачественные результаты.
Являясь мощным партнером цифровой печати, она раскрывает производственный потенциал для небольших тиражей, образцов и индивидуальных заказов, превращая гибкость цифровой печати в реальную конкурентоспособность конечной продукции.
Представленные решения подчеркивают стремление IECHO к трансформации производства посредством цифровизации и интеллектуальной автоматизации. Помимо оборудования, мы уделяем особое внимание созданию устойчивых производственных возможностей, которые помогут предприятиям справиться с будущими вызовами.
Мы искренне приглашаем вас посетить наш стенд, оценить исключительные возможности интеллектуальной резки и открыть для себя новые пути к эффективному производству.
Даты:2–5 декабря 2025 г.
Расположение:Шанхайский новый международный выставочный центр (SNIEC)
Наша команда экспертов проведет демонстрации в режиме реального времени и предоставит технические консультации.
Мы с нетерпением ждём встречи с вами!
Дата публикации: 04.12.2025