Nouvelles
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L'équipe de TAE GWANG s'est rendue à IECHO pour établir une coopération approfondie.
Récemment, des dirigeants et plusieurs employés clés de TAE GWANG ont visité IECHO. Forte de 19 ans d'expérience dans la découpe textile au Vietnam, TAE GWANG, entreprise solide et reconnue, accorde une grande importance au développement actuel et au potentiel futur d'IECHO. Ils ont visité le siège social…En savoir plus -
Nouvel appareil pour réduire les coûts de main-d'œuvre : le système de découpe par balayage visuel IECHO
Dans le domaine de la découpe moderne, des problèmes tels que la faible productivité graphique, l'absence de fichiers de découpe et les coûts de main-d'œuvre élevés nous préoccupent souvent. Aujourd'hui, ces problèmes devraient être résolus grâce à un appareil appelé IECHO Vision Scan Cutting System. Il dispose d'un système de numérisation à grande échelle et peut capturer des images en temps réel…En savoir plus -
ACTUALITÉS IECHO | Le site de formation des systèmes de découpe laser LCT et DARWIN
Récemment, IECHO a organisé une formation sur les problèmes courants et leurs solutions concernant les systèmes de découpe laser LCT et DARWIN. Problèmes et solutions du système de découpe laser LCT. Récemment, certains clients ont signalé que, lors du processus de découpe, la machine de découpe laser LCT était sujette à…En savoir plus -
ACTUALITÉS IECHO | Vivez l'EXPO DONG-A KINTEX
Récemment, Headone Co., Ltd., agent coréen d'IECHO, a participé au salon DONG-A KINTEX EXPO avec les machines TK4S-2516 et PK0705PLUS. Headone Co., Ltd. propose une gamme complète de services d'impression numérique, des équipements aux consommables et encres.En savoir plus -
VPPE 2024 | VPrint présente des machines classiques d'IECHO
Le salon VPPE 2024 s'est clôturé avec succès hier. Cet événement majeur du secteur de l'emballage au Vietnam a attiré plus de 10 000 visiteurs, témoignant d'un vif intérêt pour les nouvelles technologies des industries du papier et de l'emballage. VPrint Co., Ltd. a notamment présenté des démonstrations de découpe…En savoir plus
