第18回ラベルエキスポアメリカスは9月10日から盛大に開催されましたth- 12thドナルド・E・スティーブンス・コンベンションセンターで開催されたこのイベントには、世界中から400社を超える出展者が集まり、様々な最新技術と設備が持ち込まれました。来場者は、最新のRFID技術、フレキシブル包装技術、従来型とデジタルのハイブリッド印刷技術、そして様々な先進的なデジタルラベルや包装自動化カッティング装置を目にすることができます。
IECHOは、この展示会にクラシックラベルマシン2台、LCTとRK2を出展しました。これら2台のマシンは、ラベル市場向けに特別に設計されており、効率性、精度、自動化に対する市場の需要に応えることを目指しています。
ブース番号: C-3534
LCTレーザーダイカッティングマシンは、主に小ロット、パーソナライズ、緊急の注文向けに設計されています。マシンの最大切断幅は350MM、最大外径は700MMで、自動送り、自動偏差補正、レーザーフライングカッティング、自動廃棄物除去、および8m / sのレーザー切断速度を統合した高性能デジタルレーザー処理プラットフォームです。このプラットフォームは、ロールツーロール、ロールツーシート、シートツーシートなどのさまざまな処理モードに適しています。また、同期フィルムカバー、ワンクリック位置決め、デジタル画像変更、マルチプロセスカッティング、スリッティング、シート破断機能もサポートしており、少量注文や短いリードタイムに対して、より優れた高速ソリューションを提供します。
RK2は、粘着材加工用のデジタルカッティングマシンで、ラミネート、カッティング、スリット、巻き取り、廃材排出の機能を統合しています。ウェブガイドシステム、高精度輪郭カット、インテリジェントなマルチカッティングヘッド制御技術を組み合わせることで、効率的なロールツーロールカッティングと自動連続加工を実現し、生産効率と製品品質を大幅に向上させます。
展示会場では、来場者はこれらの先進的なデバイスを間近で観察・体験し、実際の生産におけるその応用と利点を理解することができました。IECHOは今回の展示会で、デジタルラベル印刷分野の革新的な強みを改めて示し、業界関係者の注目を集めました。
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投稿日時: 2024年9月14日