第18回Labelexpo Americasが9月10日より盛大に開催されましたth- 12thドナルド・E・スティーブンス・コンベンションセンターにて。このイベントには世界中から400社を超える出展者が集まり、さまざまな最新技術や機器が持ち込まれました。ここでは、訪問者は最新の RFID 技術、軟包装技術、従来のデジタルハイブリッド印刷技術、およびさまざまな先進的なデジタルラベルや包装自動切断装置を目撃することができます。
IECHOは、LCTとRK2という2台のクラシックなラベルマシンでこの展示会に参加しました。これら 2 台の機械は、効率的で正確な自動化された装置に対する市場の需要を満たすことを目的として、ラベル市場向けに特別に調整されています。
小間番号：C-3534
LCTレーザーダイカットマシンは、主に小ロット、パーソナライズされた緊急注文向けに設計されています。マシンの最大切断幅は350MM、最大外径は700MMで、統合された高性能デジタルレーザー加工プラットフォームです。自動送り、自動偏差補正、レーザーフライング切断、自動廃棄物除去、レーザー切断速度 8 m/s を備えたプラットフォームは、ロールツーロール、ロールツーシート、シートカットなどのさまざまな加工モードに適しています。また、同期フィルムカバー、ワンクリック位置決め、デジタル画像変更、マルチプロセス切断、スリット、シート破断機能もサポートしており、少量の注文やリードタイムの短縮に対して、より優れた迅速なソリューションを提供します。
RK2は、ラミネート、カット、スリット、巻き取り、排紙の機能を一体化した粘着素材加工用デジタルカッティングマシンです。ウェブガイドシステム、高精度輪郭切断、インテリジェントマルチカッティングヘッド制御技術と組み合わせることで、効率的なロールツーロール切断と自動連続加工を実現し、生産効率と製品品質を大幅に向上させることができます。
展示会場では、これらの先進的なデバイスを間近で観察・体験し、実際の生産における用途やメリットを理解することができます。 IECHOは展示会でデジタルラベル印刷分野の革新的な強みを改めて示し、多くの業界関係者の注目を集めた。
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投稿日時: 2024 年 9 月 14 日